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晶振在江西SMT贴片加工过程中失效的原因是多方面的
2023-09-11 12:54:33 作者:SMT贴片加工

首先,由于在江西SMT加工时的高温、高湿度、高压力等环境因素,可能导致晶振内部元件的膨胀、变形或氧化,进而影响其正常工作。其次,加工过程中的震动、振动等因素也可能对晶振造成损坏,使其无法正常振动产生波形。此外,在贴片加工时,操作不慎、卫生条件不良、使用不合适的材料等因素都可能对晶振的可靠性产生不良影响。为了避免晶振失效,我们应该在贴片加工过程中严格控制环境温度和湿度,合理选择贴片设备和材料,严格操作,确保卫生条件良好,并定期对晶振进行维护和检测。

在SMT工艺的管控中,有一种元器件十分特殊。由于它不耐振动和应力,所以我们需要严格控制贴片加工过程中的工艺问题。恐怕在这里提到,大家应该都明白指的是哪种元器件了。没错,它就是晶体振荡器,简称晶振。

在初中物理中我们学习了有关力的知识,我们知道震动会产生一定的力,因为存在能量的转化。在晶振中,对力的敏感性非常高。震动和应力可能导致自身频率的偏移和输出电压的不稳定。因此,在引线成型和SMT贴片焊接等工序中,首要任务是确保在操作过程中避免产生任何应力。

晶振

(1)在引线成型时,应避免施加过大的应力对引线产生影响,尤其是对高精密晶振。

(2)在进行PCB设计时,应尽量避免将晶振放置在板的边缘附近,还有在已经有晶振的PCBA上,也不要选择手动分板。

案例1:由于引线成型不当导致晶体振荡频率出现偏差。

晶振引线成型采用模板固定裁切技术。此成型法中,设计了一个剪脚,但由于剪脚易受外部力量和摆动影响而产生大量应力,从而传导至晶振内部,导致晶振频率偏移。

情景2:分板导致晶振功能故障。

具体的表现是晶振的输出电压异常,有时候过高,有时候过低。

案例3:分板导致晶振失效。

晶振距离板边的距离在上下方向上为1毫米,失效的原因是由于分板不当。

贴片过程中,对晶振进行工艺管控主要有以下几个要点。只要在质量管控中做好这些,就能够确保晶振的焊接质量不会出现严重问题。


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