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SMT贴片加工外观查验标准详解
2024-05-10 08:59:38 作者:SMT贴片加工

SMT贴片加工过程中,外观查验是确保产品质量的关键环节。以下是SMT贴片加工外观查验的详细标准,供您参考:

  1. 锡珠查验:焊锡球不得违反小电气间隙规定。焊锡球应固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径应小于或等于0.13mm,超出此范围则视为不合格。

  2. 假焊查验:元件可焊端与PAD间的堆叠局部应清晰可见,视为合格;若元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏,则视为不合格。

  3. 侧立查验:元件的宽度(W)与高度(H)的比例应不超过二比一,此时视为合格;若比例超过二比一,且元件可焊端与PAD外表未完整润湿,同时元件尺寸大于1206类,则视为不合格。

  4. 立碑查验:片式元件末端不得翘起,若出现立碑现象,则视为不合格。

  5. 引脚偏移查验:对于扁平、L形和翼形引脚,其最大侧面偏移(A)应不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸),符合此标准则视为合格;若偏移超出此范围,则视为不合格。

  6. 端帽可焊端侧面偏移查验:对于圆柱体端帽可焊端,其侧面偏移(A)应小于或等于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%,符合此标准则视为合格;若偏移超出此范围,则视为不合格。

  7. 片式元件侧面偏移查验:对于片式元件-矩形或方形可焊端,其侧面偏移(A)应小于或等于元件可焊端宽度(W)或PAD宽度(P)的50%,符合此标准则视为合格;若偏移超出此范围,则视为不合格。

  8. J形引脚侧面偏移及连锡查验:J形引脚的侧面偏移(A)应小于或等于引脚宽度(W)的50%,符合此标准则视为合格;若偏移超出此范围,则视为不合格。同时,元件引脚与PAD焊接应划一,无偏移短路现象,视为合格;焊锡不应衔接不应连接的导线,也不应在毗连的不同导线或元件间构成桥接,若出现此类情况,则视为不合格。

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以上即为SMT贴片加工外观查验的详细标准,希望对您有所帮助。如有任何疑问或需要进一步的咨询,请随时与我们联系。


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